独家直击!苹果与OpenAI强强联手,AI领域再添新篇章

博主:admin admin 2024-07-05 22:00:47 870 0条评论

苹果与OpenAI强强联手,AI领域再添新篇章

北京时间2024年6月18日 - 据可靠消息,科技巨头苹果公司与知名人工智能研究机构OpenAI达成合作协议,双方将携手在人工智能领域展开深入合作,共同推动AI技术发展和应用落地。此次合作无疑是AI领域的重大事件,标志着苹果在AI领域的战略布局再下一城,也为AI技术的未来发展注入了新的活力。

合作内容涵盖多个方面

根据协议,苹果和OpenAI将在以下多个方面展开合作:

  • AI基础设施:双方将共同开发和建设AI基础设施,包括算力平台、数据平台和算法平台等,为AI技术研发和应用提供强大支撑。
  • AI应用:双方将共同探索AI技术在各个领域的应用,包括智能家居、自动驾驶、医疗健康等,并将合作成果推向市场,惠及用户。
  • AI人才:双方将共同培养和招募AI人才,打造世界顶尖的AI人才团队,为AI技术的持续发展提供智力支持。

合作意义重大

苹果和OpenAI的合作意义重大,主要体现在以下几个方面:

  • 加速AI技术发展:双方的合作将汇聚两大巨头的资源和优势,有望在AI基础设施、算法创新等方面取得重大突破,从而推动AI技术发展迈上新台阶。
  • 促进AI应用落地:双方的合作将把AI技术应用于更广泛的领域,加速AI技术的商业化进程,让AI技术真正造福社会。
  • 引领AI产业格局:双方的合作将对全球AI产业格局产生深远影响,有望打造新的AI合作模式,引领AI产业健康发展。

展望未来

苹果和OpenAI的合作开启了AI领域合作的新篇章,也为AI技术的未来发展指明了方向。相信在双方的共同努力下,AI技术将取得更加长足的进步,并为人类社会创造更大的价值。

值得注意的是,此次合作并非苹果首次与OpenAI合作。早在2019年,苹果就曾向OpenAI投资10亿美元,用于支持OpenAI在AI安全方面的研究。此次合作的达成,表明双方对彼此的信任和认可进一步增强,也为未来更深入的合作奠定了基础。

业内人士表示,苹果和OpenAI的合作是AI领域的一次强强联手,有望产生1+1>2的效果。双方合作的成果,不仅将推动AI技术发展和应用落地,也将对整个科技产业产生深远影响。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
  • 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
  • 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题:

  • 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
  • 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
  • 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。

The End

发布于:2024-07-05 22:00:47,除非注明,否则均为谷璇新闻网原创文章,转载请注明出处。